北京理工大学

微电子学与光子学在现代通信中的应用专业工程硕士

微电子学与光子学在现代通信中的应用（AMPMC）是一项在北京理工大学进行的独特的跨学科硕士研究生项目，由北京理工大学（BIT）和史蒂文斯理工学院（SIT）共同提供。创建此项目是为了满足学生与行业在通信（光纤通信和无线通信两种）和信息系统的微电子与光子器件的设计、制造、整合与应用领域的需求。

该项目包括基础知识以及最先进的工业实践，为学生和执业工程师提供在令人兴奋的光通信与无线通信领域以及在微电子学与光子学领域具备竞争力并胜出所必需的知识和训练。其设计具有最大的灵活性，以适应硕士学位项目参与者的背景和兴趣。
 

项目要求
要获得AMPMC项目的硕士学位，学生必须修满30个学分（十门课程）。具体来说，学生须完成AMPMC项目的三门共同核心课程。此外，学生须完成七门AMPMC的选修课程（从下表中选择）。

AMPMC核心课程

AMPMC 507  微电子学与光子学导论
AMPMC 626  光通信系统
AMPMC 683  无线系统概论

AMPMC选修课程

AMPMC 503  固体物理学导论
AMPMC 509  波动与光学
AMPMC 515  光子学（一）
AMPMC 516  光子学（二）
AMPMC 542  电磁学
AMPMC 553  量子力学与工程应用
AMPMC 561  固体电子学（一）
AMPMC 562  固体电子学（二）
AMPMC 595  固体器件的可靠性与失效
AMPMC 596  微制造技术
AMPMC 651  扩展频谱和码分多址（CDMA）
AMPMC 678  光通信系统物理学
AMPMC 685  无线通信系统的物理设计
AMPMC 690  超大规模集成电路（VLSI）和微电子机械系统（MEMS）设计导论
 

入学要求
AMPMC硕士学位项目入学要求：具备电机工程、或材料科学与工程、或应用/工程物理学、或物理学学士学位。具备其它学位的申请人如有相关学术背景或实际经验的证明，也可得到考虑。对不属于AMPMC 学位项目的所有感兴趣的学生开放个别课程。AMPMC项目的录取依BIT和SIT参与科系对申请人申请的审阅通过情况而定。有兴趣的申请人应与相应项目的协调人联系，了解基本入学要求。
 

课程介绍

AMPMC  503 固体物理学导论
介绍简单的、说明固体电导率和热性能的物理模型。内容包括基本晶格结构、X光衍射、倒易空间中的声子和电子散射曲线、能带、费米面、金属、绝缘体、半导体、超导性和铁磁性。

AMPMC  507 微电子学与光子学导论
综述微电子学与光子学科技。为希望在这些领域从事设计、制造、整合与应用工作的学生提供必需的知识，了解不同方面如何相互关连。

AMPMC  509 波动与光学
综合学习场现象，标量场和矢量场与波动，散射、相速度和群速度，干涉、衍射和偏振，相干性与相关性， 几何光学与物理光学。

AMPMC  515  光子学（一）
讲述基本光学系统、激光束传播、像差理论、光学系统的设计与分析、成像、调制传递函数（MTF）理论、 光学制造和测试、干涉测量法和分光光度法、光机工程、辐射测量法和辐射探测器。

AMPMC  516  光子学（二）
主题范围包括：光学薄膜与材料生产方法、分层介质中的麦克斯韦方程组、菲涅尔方程组、偏振、椭圆偏振测量法、薄膜设计与分析、光纤应用薄膜、信号和噪声考虑、红外光学系统。

AMPMC  542 电磁学
静电学，库伦-高斯定律，泊松-拉普拉斯方程组，边界值问题，镜像法、电介质，静磁学，多极展开法、电磁能、电磁感应、麦克斯韦方程组、电磁波、有界区域的波动、波动方程组和延迟解、简单偶极天线辐射理论、电磁场转换定律。
 

AMPMC 553 量子力学与工程应用
这门课程的意图是介绍量子力学形式，并将基本形式用于数项通用而又重要的工程应用。

AMPMC  561  固体电子学（一）
介绍半导体基本原理和半导体器件的基本组成单元。主题范围包括晶体结构与键合的描述，介绍电子气的统计描述，金属的自由电子理论，周期性晶格-能带中的电子运动，费米能级，半导体和绝缘体，半导体中的电子和空穴，杂质效应，产生与复合，半导体的迁移率和其它电学特性，热学与光学特性，PN结，金属-半导体接触。

AMPMC  562  固体电子学（二）
介绍实现现代电子和光子系统的固体器件的工作原理、模型和制造。主题范围包括半导体中载流子的传输，扩散与漂移，载流子的注入与寿命。将讲述各种最先进的电子、光子和微波器件与集成系统。

AMPMC  595 固体器件的可靠性与失效
处理危及器件完整性并导致器件失效的电学、化学、环境与机械驱动因素。将给出芯片和包装两个层次的失效模型，并进行统计量化。在包装层次上，将处理热应力、焊料蠕变、疲劳与断裂、接触弛豫、腐蚀与环境退化。其它主题包括可靠性提高策略、缺陷的作用、成品率模型、测试与失效模式分析。

AMPMC  596  微制造技术
讲述微电子器件和微电子机械系统（MEMS）制造中涉及的加工工序技术的各个方面。集成电路（IC）制造的相关主题包括：晶体生长、外延、二氧化硅生长、掺杂、离子注入、光刻与电子束刻版、蚀刻、溅射、薄层金属镀膜、钝化与包装。学生还将学到，MEMS是传感器和驱动器，其设计运用了工程学科的不同领域，其构造运用了基于微光刻的制造过程、外加半导体与微机械加工两种微制造技术。 

AMPMC  626  光通信系统
主题范围包括光通信系统的元件和设计，光信号在单模和多模光纤中的传播，光源和光探测器，光调制器和多路复用器，光通信系统：相干调制器、光纤放大器和中继器、跨大陆和越洋光纤电信系统设计，密集波分复用（DWDM）系统和元件，光纤局域网。

AMPMC  651 扩展频谱和码分多址（CDMA）
基本概念、模型和技术，直接序列频率跳变、时间跳变、线性调频与混合系统、干扰对策、抗干扰系统、相干与非相干系统分析，同步与解调，多址系统，测距与跟踪，伪噪声发生器。

AMPMC  678 光通信系统物理学
现代光通信系统和高速数据通信系统背后的物理学，信息理论与光纤波导通路中的光传播，半导体激光源与探测器，数字光通信系统、光信息量子理论，相干性与量子相关性，基于解决方案的光通信，压缩光与噪声限制，相干光通信系统， 退相与退相干性，远距传送、密码学和分形光学。

AMPMC  683 无线系统概论
概述影响无线通信系统的主要题目。最近、现在与将来一代的无线系统，基于单元的系统，无线时分多址（TDMA）、频分多址（FDMA）和码分多址（CDMA）方法，移动通信与系统控制，无线局域网，无线信道（多路径、衰落、多普勒频移等），各种物理环境中的信号传输（城市、乡村、建筑物），第3代（3G）数字无线系统，接收器与发射器结构原理，干扰与噪声效应，无线系统中的数字信号处理，无线和有线通信主要应用对比。

AMPMC  685  无线通信系统的物理设计 
介绍无线通信系统，频率复用概念，单元系统的基本规划、单元射频设计系统基础，单元射频信道的传播特性，频率管理、信道分配与切换机制，中国、美国和欧洲的数字单元系统规格，扩展频谱单元通信，无绳通信系统基础。